硬件工程师必阅,如何成为硬件工程师

如何成为硬件工程师？

大家好，很多朋友想成为硬件工程师具体需要哪些技能呢？1 需要有一定的硬件基础知识，我读的是电子与信息工程专业，虽然学了很多课程，但目前最主要用到电路基础，模拟电路，数字电路，高频电路分析，所以想先入行，必须以这基本为基础,2 基本的动手能力,动手能力就是能用电烙铁焊接和拆卸基本常用的器件，如贴片的TSSOP，LQFP，0603，这类的贴片封装的器件，插件器件就更不用说。

对于电子的产品世界，必须借助外部设备进行电子产品的分析，比如万用表，示波器，逻辑分析仪等，这类设备要基本能使用。3，需要有维修排查故障的能力其实硬件工程师经常要对有故障的机器和电路板进行分析，找到原因和维修，解决问题，所以要有一定的排查电路的能力，对照原理图，进行分析，利用万用表相关工具，一段段的排查，拆卸法，切割法进行排查。

确认造成故障的原因是什么，并以此进行优化，避免再次发生相同的故障。4 设计电路的能力熟练使用Protel/DXP/Pads等EDA软件，按照项目要求，进行期间选型，选择合适参数的器件以及合适参数的电路，并绘制成原理图以及PCB图.在布板过程中，电路板布局和走线设计合理,设计过程各个电子元件参数合理，各类相关的保护设置到位，EMC,EMI参数在合理的范围内。

硬件工程师到底该如何发展？

谢谢邀请。我只是给你提出建议，仅做参考！不清楚你所说的硬件工程师是什么硬件，比如是电子工程师还是机械工程师？自动化工程师？其实，现在是智能化的时代，工业发展的方向就是智能化，所谓智能化，就是对硬件加上智能的控制，也就是加上软件的智能控制。不管是哪一种硬件工程师，都应该进一步掌握软件技术，才能适应产品的技术开发和具有产品智能化网络化的设计能力。

万物互联产品就是硬件加上智能的网络控制软件。硬件工程师如果不能掌握软件技术，就不能自如的设计智能化产品，只能根据别人的要求进行硬件设计，比较被动，不能充分发挥你的设计能力。现在培养的硬件工程师，一般要求软硬兼施，既有硬件设计的能力，也要掌握软件设计能力。自动化和智能制造专业应该怎么设置课程？应该同时具有软硬兼施设计能力，如果已经毕业，基本掌握硬件设计能力，就应该进一步学习软件设计方法，掌握软件设计实现产品的智能化。

想做一个硬件工程师，不知道怎么开始？

一、何为硬件，何为软件首先大家需要知道何为硬件何为软件，就是我们平常所指电子领域的电子电路方面的，所有的电子电路及电子元件所构成的某个产品，是实实在在能看得到摸得到的东西，就称为硬件。软件：就是我们用各种语言编写的程序，如用C语言，C 编写的程序，再用烧录工具写进我们的存储芯片，产品在工作的时候，调取这些程序来执行某个动作（指令），这个就称为软件。

硬件就像我们人的身体，软件就像是人的思维，这样比喻大家应该明白了吧！二、想做一个硬件工程师，想从哪里开始？1、要成为一名合格的硬件工程师，首先应该对常用电子元件的参数、使用要求要掌握；对所有的电子电路要非常的熟悉，模拟电路、高频电路、低频电路、脉冲与数字电路、振荡电路、以及单片机等等。并且会计算某个电路使用的元件的大小，如电容的容量、电阻的阻值。

在设计电路时要能熟练的计算出电压、电流、功率、以及信号电平的大小、时间常数、频率、周期、相位等等。2、一个优秀的硬件工程师，主要是产品电路的设计。那必须熟练的运用电路设计软件，如PADS、Protel99se、Autium designer等任意一种电原理图及PCB设计软件。不仅需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。

还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案。当原理图完成后，则需要组织人员进行配合评审和检查，还要和机械工程师（结构工程师）一起工作来完成的设计。3、设计一个产品首先需要立项，再进行设计评审。设计好产品后需要开产品评审会，让相关部门参与对产品设计进行评估，硬件、软件需要更改调整。4、设计好产品通过产品经理联络客户，需要客户进行样品确认。

客户确认签样后就可以对产品进行试产。要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，发设计生产资料到各相关部门。如gerber、原理图、PCB图、贴片图、生产测试SPEC.等资料同时需要指导生产部完成贴装工序、然后进行半成品测试、组装、成品测试，以及品质检验标准。硬件工程师在整个项目研发团队中，需要和项目经理、产品经理、客户经理、客户打交道，还需要和结构工程师、采购、品质部、计划部、生产部、工程部等人员打交道，这也就要求硬件工程师具有丰富的知识面和强大的协调能力，所以硬件工程师在整个研发团队中做主导作用。

作为一个硬件工程师，需要负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期，虽然项目经理在把控时间，但具体的操作还是硬件工程师来做。一般新产品设计进度：1、原理图和详细设计方案：5周，包括参考设计以及原理图评审。2、PCB布板布线：4周，包括配合结构、PCB进行电路调整或者器件重新选型。

3、PCB厂家制板：2周，这两周是最闲的，发板同时必须完成BOM上传，这个不能忘。多看自己的图！4、回板检查：1周，将自己的板子跑起来，能烧录uboot，网口能ping通。检查有无焊接问题。联系结构进行机器组装，查看结构有没有问题。5、驱动调试：5周，配合完成所有底层功能的调试。6、媒体版本：2周，这个是驱动调试之后第一个整机跑起来的版本，准备拿给测试进行测试。

7、信号测试：3周，配合信号测试人员完成信号测试。同时给做业务研发人员准备板子给他们研发。8、功能测试：2周，配合功能测试人员完成环境测试，防护静电浪涌测试，以及其他功能测试，EMC测试等。9、解BUG等待：2周，解决上述出现的所有BUG后再进行改板和制板。10、小批量试产：1周，总结产品试产时出现的问题。